11月26日上午，富士康半導(dǎo)體高端封測項目投產(chǎn)儀式在青島西海岸新區(qū)舉行。富士康稱，伴隨著首條晶圓級封裝測試生產(chǎn)線順利啟動，項目正式進(jìn)入生產(chǎn)運(yùn)營階段。 該項目是富士康科技集團(tuán)首座晶圓級封測廠，通過導(dǎo)入全自動化搬運(yùn)、智慧化生產(chǎn)與電子分析等高端系統(tǒng)，打造業(yè)界前沿的工業(yè)4.0智能型無人化燈塔工廠。預(yù)計達(dá)產(chǎn)后月封測晶圓芯片約3萬片。 資料顯示，富士康半導(dǎo)體高端封測項目于2020年4月正式簽約，7月開工建設(shè)，12月主體封頂。從開工到量產(chǎn)僅用時18個月，創(chuàng)造了行業(yè)建廠新速度。 據(jù)了解，富士康是全球最大的電子專業(yè)制造商，[登陸后可查看全文]