科技領(lǐng)域一直是各國(guó)之間博弈的必爭(zhēng)之地,半導(dǎo)體作為科技創(chuàng)新的基石,在世界經(jīng)濟(jì)的發(fā)展中占據(jù)著越來(lái)越重要的地位。近段時(shí)間,功率器件的關(guān)注熱度再次升級(jí),除了斯達(dá)半導(dǎo)、捷捷微電等功率器件廠(chǎng)商正加大產(chǎn)能建設(shè),華為、小米、OPPO等手機(jī)廠(chǎng)商也在積極投資布局,與功率器件相關(guān)熱門(mén)的第三代半導(dǎo)體材料碳化硅和氮化鎵更是被寫(xiě)入了國(guó)家“十四五”規(guī)劃。
受益于新能源汽車(chē)、5G基站、變頻家電等下游需求強(qiáng)勁,疊加“新基建”、“碳中和”、第三代半導(dǎo)體等政策全力助推,快充充電頭、光伏/風(fēng)電裝機(jī)、特高
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