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斯達(dá)半導(dǎo): “新星”向榮,未來可期

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  2月4日,斯達(dá)半導(dǎo)正式在上交所掛牌,隨后其以超過10倍股價(jià)漲幅成為鼠年以來滬深股市最受矚目的新股。 嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司(文中簡稱“斯達(dá)半導(dǎo)”)成立于2005年4月,總部位于浙江嘉興,在上海和歐洲均設(shè)有子公司,并在國內(nèi)和歐洲設(shè)有研發(fā)中心,專業(yè)從事功率半導(dǎo)體芯片和模塊。尤其是成功研發(fā)出了全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模塊,實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代,在新能源汽車、變頻器、逆變焊機(jī)、光伏/風(fēng)力發(fā)電、白色家電等領(lǐng)域都具備一定的產(chǎn)品應(yīng)用能力。 根據(jù)IHS最新報(bào)告,2018年斯達(dá)半導(dǎo)在全球IGBT模塊市場份額排名第[登陸后可查看全文]
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