各位專家上午好!我來自株洲中車時代，可能很多不清楚中車還做半導體。今天想?yún)R報我們的封裝技術解決方案。主要是四個方面，IGBT是新能源汽車的核心了，電機包括電池國產化的速度還是比較快的，但是IGBT芯片這一塊面臨的挑戰(zhàn)還比較大。IGBT在電動汽車中的應用工況非常復雜，高溫高濕高振動對IGBT是一個比較大的考驗，裝配體積包括成本的要求都非常地嚴格，同時壽命要求也比較高。并不是說IGBT都是汽車級的IGBT，它的要求要比普通工業(yè)的要求高很多了。IGBT技術創(chuàng)新對性能的提升很重要，低損耗、寬安全工作區(qū)的要求，對整個結構實際上[登陸后可查看全文]