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Qorvo®推出多協(xié)議系統(tǒng)級芯片,打造更智能、更安全的家居環(huán)境

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中國,北京 – 2017年1月12日 – 實現互聯世界的創(chuàng)新RF解決方案提供商Qorvo, Inc.(納斯達克代碼:QRVO)今天宣布,推出一款用于智能家居設備的完整系統(tǒng)級芯片(SoC)--- GP695,其支持多種協(xié)議,且功耗極低。 2015 年智能家居設備的出貨量為4000萬臺,預計截至2021年,每年的出貨量將超過6億臺*。而Qorvo這款支持多協(xié)議SoC的推出,將跨越因眾多通信標準林立而為智能家居更快速的增長所造成的障礙,極大的促進智能家居市場的發(fā)展。 GP695 SoC集成了多種通信協(xié)議,包括IEEE 802.15.4、ZigBee® 3.0、Th[登陸后可查看全文]
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