2011年5月11日，普傳科技邀請(qǐng)到dsp芯片供應(yīng)商texas instruments全球特殊應(yīng)用產(chǎn)品運(yùn)營(yíng)總裁reginald joseph(周瑞福)先生一行來訪。會(huì)談期間，ti公司了解到普傳科技的發(fā)展情況迅猛，和對(duì)dsp芯片的需求，當(dāng)場(chǎng)承諾盡量滿足普傳科技的供貨需求和加大對(duì)普傳科技的技術(shù)支持力度，并把普傳科技備案為與ti公司的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。 相信有ti公司的大力支持，普傳科技的產(chǎn)能將會(huì)有一個(gè)跨越式的增長(zhǎng)，對(duì)普傳科技的業(yè)務(wù)供貨將是強(qiáng)有力的保障。 [登陸后可查看全文]