12月15日消息，12月15日，吉利科技集團(tuán)旗下浙江晶能微電子有限公司（簡(jiǎn)稱晶能）宣布完成Pre-A輪融資。本輪融資由華登國(guó)際領(lǐng)投，嘉御資本、高榕資本、沃豐實(shí)業(yè)等機(jī)構(gòu)跟投。該輪融資主要用于功率半導(dǎo)體模塊的研發(fā)投入、產(chǎn)線建設(shè)以及技術(shù)團(tuán)隊(duì)搭建等方面。 　　晶能面向汽車(chē)電動(dòng)化高增長(zhǎng)趨勢(shì)，以逆變器功率模塊為切入點(diǎn)，通過(guò)“芯片設(shè)計(jì)+模塊制造+車(chē)規(guī)認(rèn)證”的組合能力，開(kāi)發(fā)車(chē)規(guī)級(jí)IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）芯片及模塊、SiC器件、中低壓MOSFET等產(chǎn)品，服務(wù)于新能源汽車(chē)、電動(dòng)摩托車(chē)、光伏、儲(chǔ)能等“雙碳”產(chǎn)業(yè)場(chǎng)[登陸后可查看全文]