10月6日，住友電木日前發(fā)布消息稱，公司決定購(gòu)買土地并建設(shè)新工廠，以提高其半導(dǎo)體封裝材料的生產(chǎn)能力。 據(jù)披露，新工廠的占地面積約為6萬(wàn)平方米，計(jì)劃在2023財(cái)年完成建筑物和生產(chǎn)線的安裝，并于2024財(cái)年初開始生產(chǎn)。計(jì)劃投資約66億日元（約合人民幣3.24億元），包括土地、建筑物、生產(chǎn)線和配套設(shè)施。 住友電木表示，目前“SUMIKON”EME（用于半導(dǎo)體器件封裝的環(huán)氧塑封料）擁有全球最大的市場(chǎng)份額（約40%）。蘇州住友電木于1997年開始生產(chǎn)，為中國(guó)客戶提供服務(wù)。2021年7月，我們通過在現(xiàn)有工廠增加生產(chǎn)線，擴(kuò)大了生產(chǎn)[登陸后可查看全文]