三菱電機與Nexperia合作開發(fā)SiC功率半導(dǎo)體
日期:
2023-11-14 13:40
據(jù)先端地位， 2010年推出了用于空調(diào)的SiC功率模塊， 2015年成為新干線子彈頭列車全SiC功率模塊的首家供應(yīng)商。三菱電機在開發(fā)和制造SiC功率半導(dǎo)體方面積累了豐厚的專業(yè)技術(shù)，生產(chǎn)的SiC功率模塊以其高性能和高可靠性而聞名。
展望未來，三菱電機希望加強與Nexperia的合作伙伴關(guān)系。Nexperia在各種分立器件的設(shè)計、制造、品質(zhì)保證和供應(yīng)方面擁有數(shù)十年經(jīng)驗。Nexperia器件用于汽車、工業(yè)、移動和消費市場，為低碳和可持續(xù)發(fā)展做出貢獻(xiàn)。三菱電機將繼續(xù)提高其SiC芯片的性能和質(zhì)量，并專注于功率模塊的開發(fā)。
Nexperia雙極性分立器件事
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