CMVFB系列高壓固態(tài)軟起動(dòng)裝置概述：
CMVFB系列高壓固態(tài)軟起動(dòng)裝置（以下簡(jiǎn)稱(chēng)軟起動(dòng)裝置）是采用最新理念設(shè)計(jì)的高壓電機(jī)軟起動(dòng)裝置，主要適用于鼠籠式異步、同步電動(dòng)機(jī)起動(dòng)和停止的控制與保護(hù)。該裝置采用多個(gè)可控硅串并連而成，可滿(mǎn)足不同的電流及電壓要求。
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于額定電壓3000—10000V的電力、建材、化工、冶金鋼鐵、造紙等行業(yè)。能很好地與水泵、風(fēng)機(jī)、壓縮機(jī)、粉碎機(jī)、攪拌機(jī)、皮帶機(jī)等各種機(jī)電設(shè)備配套使用，是理想的高壓電機(jī)起動(dòng)及保護(hù)設(shè)備。CMVFB系列高壓固態(tài)軟起動(dòng)裝置設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)：
☆ 完整的CMVFB系列軟起動(dòng)裝置是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的電機(jī)起動(dòng)、保護(hù)裝置，用來(lái)控制和保護(hù)高壓交流電機(jī)。標(biāo)準(zhǔn)的CMVFB產(chǎn)品主要由以下部件組成：高壓可控硅模塊、可控硅保護(hù)部件、光纖觸發(fā)部件、真空開(kāi)關(guān)部件、信號(hào)采集與保護(hù)部件、系統(tǒng)控制與顯示部件。
☆ 可控硅模塊：每相中采用相同參數(shù)的可控硅串并聯(lián)安裝在一起。根據(jù)所使用電網(wǎng)的峰值電壓要求，選擇可控硅串聯(lián)的數(shù)量不同。
可控硅保護(hù)部件：主要包括由RC網(wǎng)絡(luò)組成的過(guò)電壓吸收網(wǎng)絡(luò)、由均壓?jiǎn)卧M成的均壓保護(hù)網(wǎng)絡(luò)。
光纖觸發(fā)部件：采用強(qiáng)觸發(fā)脈沖電路，保證觸發(fā)的一致性和可靠性；利用光纖觸發(fā)進(jìn)行可靠高低壓隔離。
真空開(kāi)關(guān)部件：在起動(dòng)完成后，三相真空旁路接觸器自動(dòng)吸合，電動(dòng)機(jī)投入電網(wǎng)運(yùn)行。
信號(hào)采集與保護(hù)部件：通過(guò)電壓互感器、電流互感器、零序電流互感器對(duì)主回路電壓、電流信號(hào)進(jìn)行采集，主CPU控制并進(jìn)行相應(yīng)保護(hù)。
系統(tǒng)控制與顯示部件： 32位ARM核微控制器執(zhí)行中心控制、LCD液晶，可顯示電壓、電流，故障信息、運(yùn)行狀態(tài)等。
CMVFB系列高壓固態(tài)軟起動(dòng)裝置工作原理：
CMVFB系列的控制核心是微處理器CPU。微處理器對(duì)SCR進(jìn)行相角觸發(fā)控制以降低加在電機(jī)上的電壓，然后通過(guò)慢慢地控制加在電機(jī)上的電壓和電流平滑地增加電機(jī)轉(zhuǎn)矩，直到電機(jī)加速到全速運(yùn)行。這種起動(dòng)方式可以降低電機(jī)的起動(dòng)沖擊電流，減少對(duì)電網(wǎng)和電機(jī)自身的沖擊。同時(shí)也減少了對(duì)連在電機(jī)上機(jī)械負(fù)載裝置的機(jī)械沖擊，以延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命，減少故障和停機(jī)檢測(cè)時(shí)間。
當(dāng)電機(jī)達(dá)到全速運(yùn)行后，電機(jī)電流降到正常全速運(yùn)行的電流值，CMVFB系列軟起動(dòng)裝置有一個(gè)旁路輸出繼電器，從而使旁路高壓真空接觸器閉合，使電機(jī)電流經(jīng)旁路接觸器，防止SCR導(dǎo)通所產(chǎn)生的壓降引起的熱損耗，提高了工作效率及可靠性。