不但在氮化鋁產(chǎn)品方面致力發(fā)展，在集成電路高密度封裝和微波器件封裝技術(shù)方面處于領(lǐng)先水平。在國家的大力支持下，經(jīng)過兩代工程技術(shù)人員的不懈努力，先后為國家開創(chuàng)了高密度封裝、微波器件封裝、光電器件封裝、微組裝和MEMS封裝等多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域。中瓷具備一支較強(qiáng)的專業(yè)技術(shù)隊(duì)伍，現(xiàn)有職工2 94人，其中專業(yè)微電子封裝設(shè)計(jì)、工藝和可靠性技術(shù)研究的技術(shù)人員62人，教授及高級(jí)工程師以上26人，工程師36人，專業(yè)從事氧化物及非氧化物陶瓷技術(shù)研究的博士1人，從事產(chǎn)品開發(fā)及工藝研究的碩士5人。目前在陶瓷封裝方面已形成九大系列兩百余種封裝外殼產(chǎn)品，即大規(guī)模集成電路高密度封裝系列，如BGA、PGA 、LCC、QFP、FP和DIP等；多芯片模塊多層基板(MCM—C)系列；混合集成電路陶瓷封裝系列；微波M CM 組件封裝系列；微波低噪聲器件封裝系列；硅及砷化鎵微波功率器件封裝系列，微波單片電路封裝系列；光電器件封裝系列。中瓷積極開拓國際市場，目前已經(jīng)成為國際知名企業(yè)INFINEON、JDSU、FINISAR、EMCORE、NEC的合格供應(yīng)商，其中FINISAR、JDSU分別是光器件領(lǐng)域國際上排名第一、第二的知名廠商。
產(chǎn)品分類