作為在功率半導體和電力電子技術領域的創(chuàng)新者，三菱電機從事SiC器件開發(fā)和應用研究已有近30年的歷史，從基礎研究、應用研究到批量商業(yè)化，從2英寸、4英寸、6英寸到8英寸晶圓，三菱電機一直致力于開發(fā)高性能、高可靠性的SiC功率芯片和功率模塊。

本次，三菱電機SiC技術日將深度聚焦于第三代SiC功率半導體，攜手來自華中科技大學、北京交通大學、清華大學的三位杰出高校教授，以及來自三菱電機功率器件制作所和三菱電機機電（上海）有限公司的多位技術專家，共同分享SiC領域的前沿科技成果，探討行業(yè)發(fā)展新業(yè)態(tài)。線下會議現(xiàn)已開放報名通道，歡迎各位報名參會，10月16日，與我們在深圳共同開啟技術之旅！

會議日程09:25-09:30

致開幕詞

赤田智史 | 三菱電機機電（上海）有限公司半導體事業(yè)部總經(jīng)理

09:30-10:30

SiC功率芯片和功率模塊的技術趨勢

近藤晴房博士 | 三菱電機功率器件制作所高級技術顧問

10:30-10:45

茶歇

10:45-11:45

車規(guī)級功率半導體技術動向

康勇教授 | 電能高密度轉(zhuǎn)換全國重點實驗室；華中科技大學先進半導體與封裝集成實驗室

11:45-12:15

新能源汽車用SiC功率器件解決方案

何洪濤 | 三菱電機機電（上海）有限公司半導體應用技術高級經(jīng)理

12:15-13:25

午餐

13:25-14:25

SiC功率半導體在新能源發(fā)電中的應用前景

吳學智博士 | 北京交通大學電氣工程學院教授、博士生導師

14:25-14:45

面向高壓和大功率工業(yè)應用的新型SiC模塊

陸思清 | 三菱電機機電（上海）有限公司半導體應用技術經(jīng)理

14:45-15:00

茶歇

15:00-16:00

SiC功率半導體在PET應用中的關鍵技術

姬世奇博士 | 清華大學電機系副教授、博士生導師

16:00-16:30

SiC功率模塊應用注意事項

孫建 | 三菱電機機電（上海）有限公司半導體應用技術經(jīng)理

16:30-16:31

致閉幕詞

商明 | 三菱電機機電（上海）有限公司功率半導體統(tǒng)括

參會信息時間

2024年10月16日（周三）9:25-16:30

地點

深圳深鐵皇冠假日酒店（廣東省深圳市南山區(qū)深南大道9819號）

形式

線下會議

報名

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本次會議采取報名審核形式，最終報名結(jié)果以郵件/短信確認為準，請您務必準確并完整填寫各項信息

報名截止日：2024年10月11日12:00

結(jié)果發(fā)送日：2024年10月12日17:00前