三菱電機(jī)集團(tuán)近日（2023年8月29日）宣布，該公司已在其功率器件制作所福山工廠完成了第一條12英寸硅晶圓生產(chǎn)線的建設(shè)。并且，通過樣品生產(chǎn)和測(cè)試，驗(yàn)證了該生產(chǎn)線加工的功率半導(dǎo)體芯片達(dá)到了所需的性能水平。

12英寸硅片和阻抗測(cè)量設(shè)備

與8英寸硅片一起顯示，以供參考（右）

如之前所宣布，三菱電機(jī)計(jì)劃在2025財(cái)年開始大規(guī)模生產(chǎn)新的12英寸硅晶圓，目標(biāo)是到2026財(cái)年，將其硅功率半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能提高到2021財(cái)年的兩倍左右。

近年來，隨著各國尋求實(shí)現(xiàn)脫碳社會(huì)，用于高效電力設(shè)備的功率半導(dǎo)體需求正在增長。功率半導(dǎo)體廣泛應(yīng)用于各種相關(guān)產(chǎn)品，包括電動(dòng)汽車、消費(fèi)產(chǎn)品(如空調(diào)系統(tǒng))、工業(yè)設(shè)備、可再生能源和牽引裝置。為了滿足日益增長的需求，保證穩(wěn)定的供應(yīng)，三菱電機(jī)將通過提高生產(chǎn)能力，引進(jìn)高效的12英寸晶圓生產(chǎn)線，確保功率半導(dǎo)體的穩(wěn)定供應(yīng)，為實(shí)現(xiàn)脫碳社會(huì)做出貢獻(xiàn)。

功率器件制作所福山工廠概況