三菱電機推出
“SLIMDIP-Z”功率半導體模塊
30A的高額定電流將助力簡化和縮小家電應用中的逆變器系統(tǒng)
SLIMDIP-Z
三菱電機集團近日宣布，其新型SLIMDIP-Z功率半導體模塊將于2023年2月發(fā)布，該模塊具有30A的高額定電流，主要應用于家用電器逆變器系統(tǒng)。該緊湊型模塊將使SLIMDIP™系列能夠滿足逆變器單元更廣泛的功率和尺寸需求，有助于簡化和縮小空調(diào)、洗衣機和冰箱等多功能和復雜產(chǎn)品的體積。
目前，對于能夠有效轉(zhuǎn)換電力以幫助實現(xiàn)低碳世界的功率半導體的需求正在增長。1997年，三菱電機首先將DIPIPM™作為高性能智能功率模塊進行了商業(yè)化，該模塊采用壓注模封裝結構，內(nèi)置了開關器件以及用于驅(qū)動和保護開關元件的控制IC。從那時起，DIPIPM™系列產(chǎn)品已被廣泛應用于大型電器和工業(yè)電機的逆變器，并助力實現(xiàn)逆變器控制板的小型化和節(jié)能化。
產(chǎn) 品 特 點
更高的30A額定電流，幫助實現(xiàn)更簡單、更小型的家用電器逆變系統(tǒng)
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優(yōu)化的框架結構擴大了逆導型IGBT (RC-IGBT)芯片的安裝面積。
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與現(xiàn)有的SLIMDIP-L相比，絕緣導熱墊片可使功率芯片的結到外殼的熱阻降低約40%，從而使額定電流增加到30A。
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RC-IGBT芯片溫度抑制有助于簡化和縮小逆變系統(tǒng)的熱設計。
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低噪聲，幫助實現(xiàn)更小、更低成本的逆變系統(tǒng)
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應用于RC-IGBT芯片的降噪技術有助于減少噪聲抑制組件的數(shù)量，從而實現(xiàn)更小、更低成本的逆變系統(tǒng)。
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兼容SLIMDIP系列封裝，幫助縮短設計時間
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SLIMDIP系列封裝兼容性，包括尺寸和引腳布局(盡管增加了額定電流)，將有助于縮短逆變系統(tǒng)的設計時間。
主 要 規(guī) 格
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型號 |
SLIMDIP-Z |
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應用 |
家用空調(diào)、洗衣機等 |
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尺寸 |
18.8×32.8×3.6mm |
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額定電壓 |
600V |
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額定電流 |
30A |
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內(nèi)置芯片 |
內(nèi)置RC-IGBT的三相逆變橋, HVIC, LVIC和自舉二極管芯片 |
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功能 |
-通過外部旁路電阻進行短路保護(SC) -控制電源欠壓保護(UV): N側(cè)Fo輸出 -過溫保護(N側(cè)) -溫度模擬量電壓輸出(VOT) |
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發(fā)售時間 |
2023年2月 |
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其它 |
N側(cè)IGBT發(fā)射極開路 |
SLIMDIP 系 列 產(chǎn) 品 線
環(huán) 保 意 識
本產(chǎn)品遵循RoHS*1 指令（2011/65/EU、(EU)2015/863）。
*1 Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment
DIPIPM™、SLIMDIP™ 是三菱電機商標。
關于三菱電機
三菱電機創(chuàng)立于1921年，是全球知名的綜合性企業(yè)。在2022年《財富》世界500強排名中，位列351名。截止2022年3月31日的財年，集團營收44768億日元（約合美元332億）。作為一家技術主導型企業(yè)，三菱電機擁有多項專利技術，并憑借強大的技術實力和良好的企業(yè)信譽在全球的電力設備、通信設備、工業(yè)自動化、電子元器件、家電等市場占據(jù)重要地位。尤其在電子元器件市場，三菱電機從事開發(fā)和生產(chǎn)半導體已有60余年。其半導體產(chǎn)品更是在變頻家電、軌道牽引、工業(yè)與新能源、電動汽車、模擬/數(shù)字通訊以及有線/無線通訊等領域得到了廣泛的應用。