- 恢復(fù)時間快—開關(guān)損耗低
軟恢復(fù)特性—電壓尖峰低
—EMI低,系統(tǒng)效率高
反向恢復(fù)電荷低—開關(guān)損耗低
導(dǎo)通電壓低—通態(tài)損耗低
電感封裝低—雜散電感低
無機械應(yīng)力封裝—可靠性高
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發(fā)布時間：2011-09-28 瀏覽次數(shù)：102723 返回列表
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